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超高分辨率数字显微镜的应用范围有以下几个方面:
1.元器件芯片封装检验的缺陷,如:外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。 2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。 3.各式电子产品中可能产生的缺陷,如:焊接吃锡不良。 4.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验,如﹕锡球变形。 5.各式主、被动组件外观检测分析。 6.各种材料分析量测。 |
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