[问答]

IC失效分析里的非破坏性分析的超高分辨率数字显微镜(3D OM)是什么呢？

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答案对人有帮助，有参考价值 0 3D OM (3D Optical Microscope)原理是藉由一般可见光对物体表面之反射特性，透过光学的透镜放大、缩小及CCD来撷取影像，可进行表面形貌的观察与尺寸的分析量测。其具有高景深、大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能，可针对各种不同高度的待测物体，进行多角度的全面对焦，并获得清晰的影像进行观察。适合进行元器件焊接检验与失效分析。苏试宜特拥有高分辨率的3D OM，具备高景深功能，不论景深多深，也能实现全对焦、超高速影像连接功能，且镜头可用手持的方式进行观测。苏试宜特是2002年始创于上海的高新技术企业，从 IC 线路修改起家。因应集成电路环境及市场所需，逐年增加新业务，于2016年在上海建构完整集成电路供应链验证与分析工程服务平台。提供芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠性验证、板级可靠性、先进封装DPA分析等，同时也建置了完整车用单芯片/多芯片/系统级封装与板级可靠性验证。

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